適用范圍：

       此半導體設備以進口平臺 ，精心打造 ，具有自主知識產權 ，打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備 ，產品針對SOP、SOT、DIP、QFN、  QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。